本帖最后由 Anbenf17 于 2025-5-24 12:24 编辑
看好多扩容2G内存，咸鱼上也有人帮忙扩容的，想着自己也试一试(第一次用热风枪BGA焊接)，居然一次性成功，虽然不难，但是还是挺惊喜的，以下是我的整个过程。
准备工具：
首先是买2GB的DDR4 16位 96植球的内存颗粒：这里需要解释下，我之前一直没明白，为啥卖家写的都是16G，有些颗粒的型号也是16G。这个真是坑。原因是单位问题，其实16Gb，换算成我们通常说的就是16Gb/8=2GB。这个是我淘宝买，应该不是全新的，不过已经植球了。
左边的是我买的，2G的比512M的要宽一些，型号是K4AAG165WA-BCWE
操作工具：
买的wy858的热风枪,b站买的98元，刀头的电烙铁，559A的助焊剂，陶瓷镊子，低温锡
然后开拆，先拆外壳（3颗螺丝，然后就可以撬开上壳了）
然后接着拆下pcb的4颗固定螺丝，把天线理一下，主要是把天线弄到旁边，就可以直接把PCB翻面了（我看好多教程是把天线一点电络铁拆掉，完全没必要！！）翻PCB的目的是为了拆散热板的4颗固定螺丝。
再翻过来就可以拿下散热板了，蓝色框的就是要换的内存
注意内存的位置，左下角有个圆点，作为防错点位的
下一步拆内存，可以用锡箔纸包一下(我感觉其实不用也行)，在内存四周和外壳上都加点助焊膏，然后风枪420都，我用的低挡风，2或者3，我感觉这个也不要紧，只要别太强，吹乱元件位置就行。
N60pro的PCB散热特别好，我原来是350，吹了一分钟，感觉都没动静，然后就调高温度了，大概也吹了一分钟多，接近两分钟，反正放心吹就行。然后用镊子动一动，看看锡化了没。然后夹起来。
很明显是有很多锡在上面的，然后用烙铁，挂一点低温锡，形成一个锡球，利用张力，慢慢在这个上面拖一遍。我看很多博主都说不要用吸锡带，容易刮花焊盘，我不确定，但是用刀头的烙铁真的很简单好用了。下面就是清理了的。
然后说的洗板水，我感觉这个可以做也可以不做。的确有一层助焊膏残留在上。我的是清理了（千万别用纸去擦哦），我没有洗板水，我用的清理漆用的试剂，也挺好用的。
最后就是把内存放上去，放之前先加点助焊膏，起到一点黏性，颗粒上面也加上助焊膏。然后开始对齐位置（我用了整整10分钟，总感觉对不齐）
最后就是热风枪再次上场，我用的380度（淘宝老板说的植球加了锡190度，但是我用350度吹了30分钟，一点变化都没有）我先用400度吹了1分钟，然后用380又吹了90秒。（重新补充下，后面弄好用了大概一个小时就死机了，的确是没有焊接好！！！我重新焊接了，这次直接用了420度，吹了1分舵钟，有个明显的区别，就是感觉颗粒是漂浮在焊油上的，我也轻轻动了一下，颗粒，的确归位了。然后，已经使用一周多，没出过任何问题）
最后等它冷却了一会儿，我就直接插电了，我没万用表，也没测电阻电容什么的。感觉不会出问题。
结果开机等了一会儿，灯亮了，但是电脑显示在识别，感觉比平时时间长？可能是错觉，我都以为失败了，结果成功我打开网页，就登录登录openwrt了。不需要其他操作了。
成功了！！
内存扩容, 内存扩充
